Aplikácie: High Voltage, Balenie / puzdro: 18-VFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 18-DFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 48-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Buffer, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Ethernet, Rozhranie: MII, RMII, Napätie - napájanie: 1.71V ~ 3.45V, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-VQFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Signal Processing, Rozhranie: USB, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 12-XFQFN, Balík zariadení dodávateľa: 12-X2QFN (1.6x1.6), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Displays, Monitors, TV, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 56-QFN (8x8), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: HDD, CD, DVD Drive, Rozhranie: USB, Balenie / puzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 64-HTQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: PWM Motor Controller, Rozhranie: Microprocessor, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 18-DIP, Typ montáže: Through Hole,
Aplikácie: LVDS, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 56-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive Mirror Control, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive Systems, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Translating Multiplexer, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: Bus, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 44-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: Bus, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Balík zariadení dodávateľa: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,
Aplikácie: Access Control Systems, Napätie - napájanie: 5V, Balenie / puzdro: 44-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: GPS, Rozhranie: CAN, I²C, SPI, UART/USART, USB, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 144-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 144-LFBGA (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI, Balenie / puzdro: 64-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 64-LQFP (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: USB, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-TDFN-EP (2x2), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 6V ~ 26V, Balenie / puzdro: 36-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 36-TQFN (6x6), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: USB, Rozhranie: USB, Napätie - napájanie: 4V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Controller, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 64-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 64-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Rozhranie: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-VFQFPN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: PCI-to-PCI Bridge, Rozhranie: PCI, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 128-LQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 128-LQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: PCI-to-PCI Bridge, Rozhranie: PCI Express, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 128-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-LQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, Rozhranie: PCI Express, Balenie / puzdro: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 136-aQFN (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: System Bus, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 28-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: PG-VQFN-48-31, Typ montáže: Surface Mount,
