Rozhranie - špecializované

SEC1210-CN-02

diel: 38251

Aplikácie: Smart Card, Rozhranie: SPI Serial, USB, UART, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 24-QFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,

LPC47M287-NW

diel: 11481

Aplikácie: Controller, Rozhranie: LPC, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 64-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 64-STQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

FDC37C669-MT

diel: 7937

Rozhranie: ISA Host, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 100-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 100-TQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,

XIO1100ZGB

diel: 6529

Rozhranie: TI-PIPE, Napätie - napájanie: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 100-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 100-BGA MICROSTAR (12.1x12.1), Typ montáže: Surface Mount,

LMH0074SQ/NOPB

diel: 8375

Aplikácie: Displays, Rozhranie: Serial, Napätie - napájanie: 3.135V ~ 3.465V, Balenie / puzdro: 16-WQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-WQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,

DS90CF384AMTDX/NOPB

diel: 31946

Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

TUSB212RWBT

diel: 1626

Aplikácie: Signal Processing, Rozhranie: USB, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 12-XFQFN, Balík zariadení dodávateľa: 12-X2QFN (1.6x1.6), Typ montáže: Surface Mount,

DS16EV5110SQX/NOPB

diel: 13430

Aplikácie: Video Equipment, Rozhranie: SMBus (2-Wire/I²C), UART, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-WQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

DS90CF384AQMTX/NOPB

diel: 23193

Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

TPS2370PW

diel: 16716

Aplikácie: Power Interface Switch for Power Over Ethernet (PoE) Devices, Rozhranie: IEEE 802.3af, Balenie / puzdro: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

TUSB215IRGYT

diel: 1631

Aplikácie: Signal Processing, Rozhranie: USB, Napätie - napájanie: 4.4V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 14-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 14-VQFN (3.5x3.5), Typ montáže: Surface Mount,

TDP142IRNQR

diel: 9995

Aplikácie: Personal Computers, CAD/CAM/CAE Workstation, Point-of-Sale Terminals, Audio/Visual Devices, Limited Space Areas, Rozhranie: HDMI, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 40-WQFN (4x6), Typ montáže: Surface Mount,

TMDS141RHAR

diel: 31964

Aplikácie: DisplayPort to TMDS Translator, Rozhranie: HDMI, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 40-VQFN (6x6), Typ montáže: Surface Mount,

DS90CF364AMTD/NOPB

diel: 10971

Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 48-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

DS90CF583MTD/NOPB

diel: 2667

Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

DP83822HFRHBT

diel: 16664

Aplikácie: Ethernet, Rozhranie: MII, RMII, Napätie - napájanie: 1.71V ~ 3.45V, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-VQFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,

TUSB213IRGYT

diel: 1617

Aplikácie: Signal Processing, Rozhranie: USB, Napätie - napájanie: 4.4V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 14-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 14-VQFN (3.5x3.5), Typ montáže: Surface Mount,

ZSSC4175BE2R

diel: 214

Aplikácie: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Rozhranie: I²C, SENT, ZACwire™, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 24-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,

ZSSC3170FA2R

diel: 227

ZSSC3218BI3R

diel: 218

ZSSC4162BE3R

diel: 196

Aplikácie: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Rozhranie: I²C, SENT, ZACwire™, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 24-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,

ZSSC3131BE2R

diel: 157

Z8523008VEC

diel: 2658

Rozhranie: Bus, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 44-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,

Z8523010VEC

diel: 2690

Rozhranie: Bus, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 44-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,

Z8523016PEC

diel: 2672

Rozhranie: Bus, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Balík zariadení dodávateľa: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,

Z84C4208PEG

diel: 9785

Aplikácie: I/O Controller, Napätie - napájanie: 5V, Balík zariadení dodávateľa: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,

MAX14502AETL+T

diel: 10791

Aplikácie: USB, Rozhranie: I²C, 2-Wire Serial, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 3.3V, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 40-TQFN-EP (5x5), Typ montáže: Surface Mount,

MAX14602ETA+

diel: 17872

Aplikácie: USB Charger Emulation, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-TDFN-EP (2x2), Typ montáže: Surface Mount,

PI7C9X2G304ELZXAE

diel: 7530

Aplikácie: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, Rozhranie: PCI Express, Balenie / puzdro: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 136-aQFN (10x10), Typ montáže: Surface Mount,

PI7C9X2G303ELZXEX

diel: 11877

Aplikácie: Wireless, Rozhranie: JTAG, Balenie / puzdro: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 136-aQFN (8x8), Typ montáže: Surface Mount,

PI7C9X20303ULAZPEX

diel: 13782

Aplikácie: Packet Switch, 3-Port/3-Lane, Rozhranie: PCI Express, Balenie / puzdro: 132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 132-TQFN (10x10), Typ montáže: Surface Mount,

MC33978AESR2

diel: 29302

Aplikácie: Multiple Switch Detection, Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-QFN-EP (5x5), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank,

MCZ33905CS5EK

diel: 13805

Aplikácie: System Basis Chip, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

NCT5104D

diel: 23780

Rozhranie: UART, Balenie / puzdro: 48-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 48-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

L9663-TR

diel: 45889

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 4.8V ~ 35V, Balenie / puzdro: 32-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-TQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

TLE92613BQXXUMA1

diel: 194

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 28V, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: PG-VQFN-48-31, Typ montáže: Surface Mount,