Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-QFP, Balík zariadení dodávateľa: 52-PQFP (10x10),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikácie: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 52-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 52-PLCC (19.1x19.1),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikácie: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 203-LCCC, Balík zariadení dodávateľa: 203-LCCC (40.64x31.75),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Automotive, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 6-TDFN-EP (3x3),
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Framer, Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 400-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 400-PBGA (27x27),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-uMAX,
Typ: Processor Companion, Aplikácie: Processor-Based Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-SOIC,
Typ: DDR SDRAM Multiplexer, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 64-TFBGA (7x7),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikácie: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 399-BBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 399-FCBGA (21x21),
Typ: Encoder, Aplikácie: RF, IR, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-DIP,
Typ: Air Core Gauge Driver, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-SOIC,
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 128-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-PQFP (14x20),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikácie: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 208-BFQFP, Balík zariadení dodávateľa: 208-PQFP (28x28),
Typ: Code Hopping Encoder and Transponder, Aplikácie: Remote Secure Access, Keyless Entry, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 68-BCPGA, Balík zariadení dodávateľa: 68-PGA (26.92x26.92),
Typ: Mechanical Sample,
