Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 1.5A, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C (TJ), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 500mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-XFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Prúd - napájanie: 1.3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4V, Prevádzková teplota: -35°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 3.135 ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: PWM Controller, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -55°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: LCD Display, Prúd - napájanie: 3.6mA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 12V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 2.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Cellular, CDMA Handset, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-WFBGA, DSBGA,
Aplikácie: DDR-II Terminator, Prúd - napájanie: 320µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 5µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: CCD Driver, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Special Purpose, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 110°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP,
Aplikácie: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 12V, Prevádzková teplota: -35°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Portable Equipment, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-VFBGA,
Aplikácie: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 24V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: PWM Power Driver, Prúd - napájanie: 50mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 26V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 100mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 26V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: TO-220-11 (Formed Leads),
Aplikácie: Cellular, CDMA, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-WFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, Prúd - napájanie: 1.5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 30V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-LFBGA,
Aplikácie: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-WFQFN,