Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Cellular, CDMA Handset, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-WFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: PWM Controller, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Power Supplies, Converters, Controllers, Prúd - napájanie: 3.7mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 14V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 24V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 3.135 ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 196-LFBGA,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 4.5mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFBGA,
Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 100°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prúd - napájanie: 870µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 13.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 4.8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 155-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: LCD TV/Monitor, Napätie - napájanie: 6V ~ 14V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: -55°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Multiphase Controller, Prúd - napájanie: 4.3mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 35V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 100mA, Napätie - napájanie: 6V ~ 26V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: TO-220-11 (Formed Leads),
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 24V, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 13.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 1.25mA, Napätie - napájanie: 1.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,
Aplikácie: LCD Display, Prúd - napájanie: 3.6mA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 12V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,