Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 52mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 110°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 52mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 110°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 1.1A, Napätie - napájanie: 3.3V ~ 9V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 52mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 488nA, Napätie - napájanie: 0.12V ~ 4V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 1.5A, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C (TJ), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 1.5A, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C (TJ), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-XFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-XFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Napätie - napájanie: 4V ~ 11V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-XFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 330nA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Receiver, Prúd - napájanie: 2.5A, Napätie - napájanie: 4V ~ 10V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 42-XFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Energy Harvesting, Prúd - napájanie: 325nA, Napätie - napájanie: 0.12V ~ 4V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Supercapacitor Charger, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 5V ~ 28V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Wireless Power Transmitter, Prúd - napájanie: 3.45mA, Napätie - napájanie: 2V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
