Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-TDFN (3x4),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SC-74A, SOT-753, Balík zariadení dodávateľa: SOT-23-5,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-SSOP,
Typ: Overvoltage and Overcurrent Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 14-TDFN-EP (3x3),
Typ: Audio/Video Backend Solution, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-TSSOP,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 8-uDFN (2x2),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: PC's, PDA's, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 10-uMAX,
Typ: Parametric Measurement Unit, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 64-TQFP-EP (10x10),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 6-uDFN (1.5x1.0),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 18-PDIP,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-TDFN-EP (3x3),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Balík zariadení dodávateľa: SC-70-6,
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 484-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 484-TEBGA (23x23),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SC-74A, SOT-753, Balík zariadení dodávateľa: SOT-23-5,
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-TDFN (2x3),
Typ: Digital Input, Aplikácie: Automation Control, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-23-6, Balík zariadení dodávateľa: SOT-6,
Typ: Microcontroller, Aplikácie: Infrared, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-SOIC,
Typ: Framer, Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 400-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 400-PBGA (27x27),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Protection Switch, Aplikácie: T1/E1/J1, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-TQFN-EP (5x5),
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BGA, CSBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-CSBGA (17x17),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), Balík zariadení dodávateľa: TO-92-3,
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-TDFN (3x4),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Automotive, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 6-TDFN-EP (3x3),
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-uMAX,