Typ: Data Acquisition Systems (DASs), Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 40-TQFN (6x6),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-TDFN (2x3),
Typ: PHY Transceiver, Aplikácie: Testing Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 400-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 400-PBGA (27x27),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Modulator, Aplikácie: Energy Measurement, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-TSSOP,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 8-PDIP,
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 2-UDFN, FC, Balík zariadení dodávateľa: 2-FlipChip,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WDFN, Balík zariadení dodávateľa: 6-UDFN (2x2),
Typ: ECG Front End, Aplikácie: Heart Rate Monitoring, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 28-TQFN (5x5),
Aplikácie: USB Charger Emulation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-23-8, Balík zariadení dodávateľa: SOT-23-8,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Balík zariadení dodávateľa: SC-70-6,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-UFLGA, Balík zariadení dodávateľa: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Typ: Jitter Attenuator, Aplikácie: T1/CEPT, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 6-uDFN (1.5x1.0),
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Framer, Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 400-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 400-PBGA (27x27),
Typ: Microcontroller, Aplikácie: Infrared, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 20-DIP,
Typ: Electronically Trimmable Capacitor, Aplikácie: Keyless Entry, Home Automation, Wireless Audio/Video, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Balík zariadení dodávateľa: SC-70-6,
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-TDFN (3x4),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 18-SOIC,
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-TDFN (3x4),
Typ: Biopotential AFE, Aplikácie: Heart Rate Monitoring, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 30-WFBGA, WLBGA, Balík zariadení dodávateľa: 30-WLP (2.74x2.93),
Typ: Overvoltage and Overcurrent Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 14-TDFN-EP (3x3),
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BGA, CSBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-CSBGA (17x17),
Typ: Microcontroller, Aplikácie: Infrared, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-SSOP,
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 484-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 484-TEBGA (23x23),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: PC's, PDA's, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 10-µDFN (2x2),
