Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Automotive, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-TQFN (3x3),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: PC's, PDA's, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 10-uMAX,
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 256-BGA, CSBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-CSBGA (17x17),
Typ: Parametric Measurement Unit, Aplikácie: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 64-TQFP-EP (10x10),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 4-XFBGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Typ: Protection Switch, Aplikácie: T1/E1/J1, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-TQFN-EP (5x5),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Balík zariadení dodávateľa: SOT-23-3,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 6-uDFN (1.5x1.0),
Typ: Security Controller, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 25-TFBGA, CSPBGA, Balík zariadení dodávateľa: 25-CSBGA (5x5),
Typ: Audio/Video Backend Solution, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-SOIC,
Typ: Resistor Network, Aplikácie: Instrumentation Amplifiers, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-TSSOP,
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 2-UDFN, FC, Balík zariadení dodávateľa: 2-FlipChip,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Balík zariadení dodávateľa: 18-PDIP,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: PC's, PDA's, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN, Balík zariadení dodávateľa: 10-µDFN (2x2),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 20-SSOP,
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 484-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 484-TEBGA (23x23),
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-TDFN (3x4),
Typ: PHY Transceiver, Aplikácie: Testing Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 400-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 400-PBGA (27x27),
Typ: Ultrasound Receivers, Aplikácie: Ultrasound Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 380-LFBGA, CSPBGA,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikácie: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 18-SOIC,
Typ: Framer, Aplikácie: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 400-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 400-PBGA (27x27),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikácie: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Balík zariadení dodávateľa: SC-70-6,
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Jitter Attenuator, Aplikácie: T1/CEPT, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Silicon Serial Number, Aplikácie: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 2-UDFN, FC, Balík zariadení dodávateľa: 2-FlipChip (1.32x0.66),
Typ: Audio/Video Backend Solution, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 24-TSSOP,