Typ logiky: Differential Receiver/Driver, Napájacie napätie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Typ logiky: Differential Receiver/Driver, Napájacie napätie: 2.375V ~ 3.8V, Počet bitov: 4, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Typ logiky: Receiver, Driver, Buffer, Translator, Napájacie napätie: 3V ~ 3.6V, Počet bitov: 2, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Typ logiky: Differential Receiver, Napájacie napätie: 4.2V ~ 5.7V, Počet bitov: 1, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Typ logiky: Differential Receiver/Driver, Napájacie napätie: 3V ~ 5.5V, Počet bitov: 4, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Typ logiky: Driver/Receiver, Počet bitov: 4, Prevádzková teplota: 0°C ~ 75°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-LCC (J-Lead),
Typ logiky: CML Driver with Selectable Equalizer Receiver, Napájacie napätie: 1.71V ~ 2.625V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Typ logiky: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, Počet bitov: 16, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Typ logiky: LVTTL-TO-GTLP Adjustable-Edge-Rate Registered Transceiver, Napájacie napätie: 3.15V ~ 3.45V, Počet bitov: 8, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-VFBGA,
Typ logiky: Programmable Terminator, Napájacie napätie: 3V ~ 18V, Počet bitov: 8, Prevádzková teplota: -55°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Typ logiky: Schottky Barrier Diode Bus-Termination Array, Počet bitov: 12, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Typ logiky: Scan Test Device with Inverting Bus Transceivers, Napájacie napätie: 4.5V ~ 5.5V, Počet bitov: 18, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Typ logiky: 8-Bit to 9-Bit Parity Bus Transceiver, Napájacie napätie: 4.5V ~ 5.5V, Počet bitov: 8, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Typ logiky: Configurable Registered Buffer for DDR2, Napájacie napätie: 1.7V ~ 1.9V, Počet bitov: 25, 14, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 96-LFBGA,
Typ logiky: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Napájacie napätie: 2.3V ~ 2.7V, Počet bitov: 13, 26, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Typ logiky: Registered Buffer for DDR2, Napájacie napätie: 1.7V ~ 1.9V, Počet bitov: 25, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 176-TFBGA,
Typ logiky: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Napájacie napätie: 2.3V ~ 2.7V, Počet bitov: 14, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Typ logiky: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Napájacie napätie: 2.3V ~ 2.7V, Počet bitov: 13, 26, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Typ logiky: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Napájacie napätie: 1.7V ~ 1.9V, Počet bitov: 25, 14, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 96-LFBGA,
Typ logiky: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Napájacie napätie: 1.7V ~ 2V, Počet bitov: 25, 14, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 96-LFBGA,
Typ logiky: 1:2 Registered Buffer with Parity, Napájacie napätie: 1.7V ~ 1.9V, Počet bitov: 28, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 160-TFBGA,
Typ logiky: Differential Receiver, Napájacie napätie: 3.3V, 5V, Počet bitov: 1, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Typ logiky: Differential Receiver, Napájacie napätie: 3.3V, 5V, Počet bitov: 1, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Typ logiky: Differential Receiver, Napájacie napätie: 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
