Typ: Board Level, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Bolt On, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 3.000" (76.20mm), Šírka: 5.000" (127.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 4.724" (120.00mm), Šírka: 4.921" (124.99mm),
Typ: Top Mount, Extrusion, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 11.811" (300.00mm), Šírka: 4.921" (124.99mm),
Typ: Board Level, Extrusion, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Bolt On, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 5.500" (139.70mm), Šírka: 5.000" (127.00mm),
Typ: Top Mount, Extrusion, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 7.087" (180.01mm), Šírka: 4.921" (124.99mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Bolt On, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 3.000" (76.20mm), Šírka: 5.000" (127.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 2.323" (59.00mm), Šírka: 2.280" (57.91mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 1.732" (44.00mm), Šírka: 1.772" (45.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 2.717" (69.00mm), Šírka: 2.756" (70.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 3.543" (90.00mm), Šírka: 3.543" (90.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 1.594" (40.50mm), Šírka: 1.575" (40.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 1.969" (50.00mm), Šírka: 1.969" (50.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 2.362" (60.00mm), Šírka: 2.362" (60.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 3.150" (80.00mm), Šírka: 3.150" (80.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: TO-5, TO-39, Spôsob pripojenia: Threaded Coupling, Tvar: Cylindrical,
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Thermal Tape, Adhesive (Included), Tvar: Square, Pin Fins, Dĺžka: 1.063" (27.00mm), Šírka: 1.063" (27.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Thermal Tape, Adhesive (Included), Tvar: Square, Pin Fins, Dĺžka: 1.378" (35.00mm), Šírka: 1.378" (35.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Thermal Tape, Adhesive (Included), Tvar: Square, Pin Fins, Dĺžka: 1.575" (40.00mm), Šírka: 1.575" (40.01mm),
Typ: Board Level, Balenie vychladené: TO-5, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Cylindrical,
Balenie vychladené: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Spôsob pripojenia: Solder Anchor,
Typ: Top Mount, Spôsob pripojenia: Adhesive, Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 0.750" (19.05mm), Šírka: 0.750" (19.05mm),
Balenie vychladené: FPGA,