Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Clip, Tvar: Cylindrical,
Typ: Top Mount, Extrusion, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Adhesive, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 12.000" (304.80mm), Šírka: 11.000" (279.40mm),
Typ: Top Mount, Extrusion, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Adhesive, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 12.320" (312.93mm), Šírka: 3.420" (86.87mm),
Typ: Board Level, Balenie vychladené: TO-5, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Cylindrical, Dĺžka: 0.400" (10.16mm), Šírka: 0.315" (8.00mm) ID,