Typ: Top Mount, Balenie vychladené: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Spôsob pripojenia: SMD Pad, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 0.740" (18.80mm), Šírka: 0.600" (15.24mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 4.724" (120.00mm), Šírka: 4.921" (124.99mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 7.087" (180.01mm), Šírka: 4.921" (124.99mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: Power Modules, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 11.811" (300.00mm), Šírka: 4.921" (124.99mm),
Typ: Board Level, Balenie vychladené: TO-5, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Cylindrical,
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Thermal Tape, Adhesive (Included), Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 0.985" (25.02mm), Šírka: 0.985" (25.02mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Rectangular, Fins, Dĺžka: 1.480" (37.59mm), Šírka: 1.516" (38.50mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: BGA, Spôsob pripojenia: Push Pin, Tvar: Square, Fins, Dĺžka: 2.362" (60.00mm), Šírka: 2.362" (60.00mm),
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: TO-5, Spôsob pripojenia: Threaded Coupling, Tvar: Cylindrical,
Typ: Top Mount, Balenie vychladené: TO-5, Spôsob pripojenia: Press Fit, Tvar: Cylindrical,
