Typ: ADC Driver, Aplikácie: Data Acquisition, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 16-LFCSP-VQ (3x3),
Typ: ADC Driver, Aplikácie: Data Acquisition, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-MSOP,
Typ: ADC Driver, Aplikácie: Data Acquisition, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 8-LFCSP-WD (3x3),
Typ: ADC Driver, Aplikácie: Data Acquisition, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Isolator, Error Amplifier, Aplikácie: Shunt Regulators, Linear Power Supplies, Inverters, UPS, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-QSOP,
Typ: Logarithmic Converter, Aplikácie: Fiber Optics, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-TSSOP,
Typ: Isolator, Error Amplifier, Aplikácie: Shunt Regulators, Linear Power Supplies, Inverters, UPS, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC-IC,
Typ: Variable Gain Amplifier, Aplikácie: Signal Processing, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 8-LFCSP (3x3),
Typ: Amplifier, Aplikácie: Audio, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 6-UDFN Exposed Pad, CSP, Balík zariadení dodávateľa: 6-LFCSP-UD (2x2),
Typ: Isolation, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Isolation, Aplikácie: Current Sensing, Power Management, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,