Typ: Limiting Amplifier, Aplikácie: Optical Networks, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-TQFN (3x3),
Typ: Amplifier, Comparator, Reference, Aplikácie: Current Sensing, Power Management, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Limiting Amplifier, Aplikácie: Optical Networks, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10uMAX-EP,
Typ: Variable Gain Amplifier, Aplikácie: CATV, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-WQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 20-TQFN-EP (5x5),
Typ: Limiting Amplifier, Aplikácie: BOSA, GPON/EPON ONU, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 24-TQFN (4x4),
Typ: Amplifier, Comparator, Aplikácie: Smart Card, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-uMAX,
Typ: Transimpedance Amplifier, Aplikácie: Optical Networks, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Die, Balík zariadení dodávateľa: Die,
Typ: Variable Gain Amplifier, Aplikácie: Signal Processing, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-WQFN (5x5),
Typ: Amplifier, Comparator, Reference, Aplikácie: Power Management, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-TSSOP,
Typ: Amplifier, Aplikácie: Optical, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: ADC Driver, Aplikácie: Data Acquisition, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-MSOP-EP,
Typ: Amplifier, Comparator, Reference, Aplikácie: Current Sensing, Power Management, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-MSOP,
Typ: ADC Driver, Aplikácie: Data Acquisition, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-DFN (3x3),
Typ: Amplifier, Comparator, Reference, Aplikácie: GSM, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-MSOP,
Typ: Amplifier, Comparator, Reference, Aplikácie: Current Sensing, Power Management, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 10-MSOP,
Typ: Amplifier, Comparator, Reference, Aplikácie: GSM, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-DFN (3x3),
Typ: ADC Driver, Aplikácie: Data Acquisition, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN-EP (3x3),
Typ: ADC Driver, Aplikácie: Data Acquisition, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 10-QFN (3x2),
Typ: Transimpedance Amplifier, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Die, Balík zariadení dodávateľa: Die,
Typ: Receiver, Aplikácie: Ethernet, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Die, Balík zariadení dodávateľa: Die,
Typ: Limiting Postamplifier, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 10-MSOP,
Typ: Isolation, Aplikácie: Automotive, Inverters, Power Supplies, UPS, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC,
Typ: Postamplifier, Aplikácie: Optical Networks, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (3x3),
Typ: Limiting Postamplifier, Aplikácie: Optical Networks, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 10-MSOP,
Typ: Limiting Postamplifier, Aplikácie: Ethernet, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (3x3),
Typ: Amplifier, Aplikácie: Power Management, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,