Menu
SlovenskáSlovenská
RFQ / COUNT
0RFQ / COUNT

Rozhranie - špecializované

MC33975EK
NXP USA Inc.

MC33975EK

diel: 2623

Aplikácie: Switch Monitoring, Rozhranie: SPI Serial, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PCA9541D/03,118
NXP USA Inc.

PCA9541D/03,118

diel: 8507

Aplikácie: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhranie: I²C, SMBus, Napätie - napájanie: 2.3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SO, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
UJA1078TW/3V3,112
NXP USA Inc.

UJA1078TW/3V3,112

diel: 3427

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
TDA8002CG/C1,518
NXP USA Inc.

TDA8002CG/C1,518

diel: 5065

Rozhranie: Analog, Napätie - napájanie: 3V ~ 6.5V, Balenie / puzdro: 32-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 32-LQFP (5x5), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
UJA1076TW/5V0,118
NXP USA Inc.

UJA1076TW/5V0,118

diel: 3466

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MCZ33975AEKR2
NXP USA Inc.

MCZ33975AEKR2

diel: 3224

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
UJA1075ATW/5V0/WD,
NXP USA Inc.

UJA1075ATW/5V0/WD,

diel: 3530

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MCZ33975EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33975EKR2

diel: 2966

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
SEC1100-A5-02-TR
Microchip Technology

SEC1100-A5-02-TR

diel: 7897

Aplikácie: Smart Card, Rozhranie: SPI Serial, USB, UART, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 16-VQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
SY100E445JZ
Microchip Technology

SY100E445JZ

diel: 11393

Aplikácie: Data Transport, Rozhranie: Serial In/Parallel Out, Balenie / puzdro: 28-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 28-PLCC (11.48x11.48), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
ECE1099-FZG
Microchip Technology

ECE1099-FZG

diel: 8055

Aplikácie: GPIO Expansion Device, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 40-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 40-QFN (6x6), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
CLC014AJE-TR13/NOPB
Texas Instruments

CLC014AJE-TR13/NOPB

diel: 3197

Aplikácie: Medical, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 14-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
DS50EV401SQX/NOPB
Texas Instruments

DS50EV401SQX/NOPB

diel: 5939

Aplikácie: Cable Equalization, Napätie - napájanie: 2.5V, 3.3V, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-WQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
TLK4211EARGTT
Texas Instruments

TLK4211EARGTT

diel: 4621

Aplikácie: Digital High-Speed Link, Rozhranie: 2-Wire Serial, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (3x3), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
SCANPSC110FLMQB
Texas Instruments

SCANPSC110FLMQB

diel: 3367

Rozhranie: IEEE 1149.1, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 28-CLCC, Balík zariadení dodávateľa: 28-CLCC (11.43x11.43), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
TPD12S015YFFRB
Texas Instruments

TPD12S015YFFRB

diel: 7244

Aplikácie: PDA's, Portable Audio/Video, Smartphones, Rozhranie: HDMI, Napätie - napájanie: 1.1V ~ 3.6V, 2.3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 28-UFBGA, DSBGA, Balík zariadení dodávateľa: 28-DSBGA (2.79x1.59), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
DS90CR288MTD
Texas Instruments

DS90CR288MTD

diel: 3187

Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
DS90CR282MTDX
Texas Instruments

DS90CR282MTDX

diel: 3322

Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PI3HDMI415ZDEX
Diodes Incorporated

PI3HDMI415ZDEX

diel: 565

Aplikácie: HDMI, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-TQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PI3HDX1204EZLE
Diodes Incorporated

PI3HDX1204EZLE

diel: 50859

Aplikácie: HDMI Redriver, Level Shifter, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-TQFN (3x6), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PI3HDMI412-BAEX
Diodes Incorporated

PI3HDMI412-BAEX

diel: 5299

Aplikácie: Video, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 48-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
Z84C1008PEC
Zilog

Z84C1008PEC

diel: 2870

Aplikácie: Access Control Systems, Napätie - napájanie: 5V,

Na priania
Z84C4408VEC00TR
Zilog

Z84C4408VEC00TR

diel: 3825

Aplikácie: I/O Controller, Napätie - napájanie: 5V, Balík zariadení dodávateľa: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
Z84C2010FEC00TR
Zilog

Z84C2010FEC00TR

diel: 3787

Aplikácie: I/O Controller, Balík zariadení dodávateľa: 44-QFP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MAX14643ETA+T
Maxim Integrated

MAX14643ETA+T

diel: 8859

Aplikácie: USB Charger Emulation, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-TDFN-EP (2x2), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
DS1884T+T
Maxim Integrated

DS1884T+T

diel: 7577

Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 2.85V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 24-TQFN (4x5), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MAX1741EUB+T
Maxim Integrated

MAX1741EUB+T

diel: 5442

Aplikácie: Smart Card, Rozhranie: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Napätie - napájanie: 1.43V ~ 5.5V, 2.25V ~5.5V, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 10-uMAX, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
L3845D1
STMicroelectronics

L3845D1

diel: 3688

Aplikácie: Monitoring, Digital Current, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SO, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
ID82C59A-12
Renesas Electronics America Inc.

ID82C59A-12

diel: 1238

Rozhranie: System Bus, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 28-CDIP (0.600", 15.24mm), Balík zariadení dodávateľa: 28-CerDip, Typ montáže: Through Hole,

Na priania
IS82C59A-12
Renesas Electronics America Inc.

IS82C59A-12

diel: 4902

Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 28-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
XRT94L43IB-SAZ
MaxLinear, Inc.

XRT94L43IB-SAZ

diel: 288

Aplikácie: Network Switches, Rozhranie: Bus, Napätie - napájanie: 2.5V, 3.3V,

Na priania
TSI382A-66ILV
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI382A-66ILV

diel: 347

Aplikácie: PCI-to-PCI Bridge, Rozhranie: PCI, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 144-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 144-CABGA (10x10), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
W83629AG
Nuvoton Technology Corporation of America

W83629AG

diel: 8179

Aplikácie: Controller, Rozhranie: PCI, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Balenie / puzdro: 48-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 48-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PEB2447H-V12
Infineon Technologies

PEB2447H-V12

diel: 3568

Aplikácie: Memory Time Switch, Balenie / puzdro: 100-BQFP, Balík zariadení dodávateľa: P-MQFP-100, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
CYV270M0101EQ-SXC
Cypress Semiconductor Corp

CYV270M0101EQ-SXC

diel: 5107

Aplikácie: Video Equipment, Rozhranie: Serial, Napätie - napájanie: 3.135V ~ 3.465V, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MC100E446FNR2
ON Semiconductor

MC100E446FNR2

diel: 5386

Aplikácie: Data Management, Rozhranie: Differential, Napätie - napájanie: 4.2V ~ 5.7V, Balenie / puzdro: 28-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania