Menu
SlovenskáSlovenská
RFQ / COUNT
0RFQ / COUNT

Rozhranie - špecializované

XIO2200ZGW
Texas Instruments

XIO2200ZGW

diel: 4642

Aplikácie: PCI Express to PCI Translation Bridge, Rozhranie: PCI, Napätie - napájanie: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 176-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 176-BGA MICROSTAR (15x15), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
DS64EV400SQX/NOPB
Texas Instruments

DS64EV400SQX/NOPB

diel: 5875

Aplikácie: Displays, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-WQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
DS90CR561MTD
Texas Instruments

DS90CR561MTD

diel: 3139

Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 48-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PTN3360DBS/S900,51
NXP USA Inc.

PTN3360DBS/S900,51

diel: 3489

Aplikácie: DisplayPort to HDMI, DVI Adapters, Rozhranie: DVI, HDMI, Napätie - napájanie: 2.85V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PX1011B-EL1/G,557
NXP USA Inc.

PX1011B-EL1/G,557

diel: 12057

Aplikácie: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhranie: JTAG, Napätie - napájanie: 1.2V, Balenie / puzdro: 81-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
TDA8004AT/C1,112
NXP USA Inc.

TDA8004AT/C1,112

diel: 2970

Rozhranie: Analog, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 6.5V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SO, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MC33689DDWBR2
NXP USA Inc.

MC33689DDWBR2

diel: 7094

Aplikácie: Automotive Mirror Control, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MC33889DDW
NXP USA Inc.

MC33889DDW

diel: 2867

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
UJA1065TW/5V0,518
NXP USA Inc.

UJA1065TW/5V0,518

diel: 6014

Aplikácie: Networking, Rozhranie: CAN, LIN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 52V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MC33889DDWR2
NXP USA Inc.

MC33889DDWR2

diel: 2851

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: CAN, Napätie - napájanie: 5.5V ~ 18V, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
UJA1079TW/5V0,112
NXP USA Inc.

UJA1079TW/5V0,112

diel: 3420

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 28V, Balenie / puzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PCA9504ADGG,112
NXP USA Inc.

PCA9504ADGG,112

diel: 2581

Aplikácie: PC's, PDA's, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.25V, Balenie / puzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MCZ33290EFR2
NXP USA Inc.

MCZ33290EFR2

diel: 5506

Aplikácie: Automotive, Rozhranie: Serial, Napätie - napájanie: 8V ~ 18V, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MC100E445FN
ON Semiconductor

MC100E445FN

diel: 5292

Aplikácie: Data Management, Rozhranie: Differential, Napätie - napájanie: 4.2V ~ 5.7V, Balenie / puzdro: 28-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MC10E446FN
ON Semiconductor

MC10E446FN

diel: 5386

Napätie - napájanie: 4.2V ~ 5.7V, Balenie / puzdro: 28-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MC100EP445FAR2G
ON Semiconductor

MC100EP445FAR2G

diel: 4435

Aplikácie: Data Management, Rozhranie: Differential, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 32-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 32-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
TSI721-16GILY
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI721-16GILY

diel: 388

Aplikácie: PCIe2-to-S-RIO2, Balenie / puzdro: 143-BGA, FCBGA, Balík zariadení dodávateľa: 143-FCBGA (13x13), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PSD312B-70J
STMicroelectronics

PSD312B-70J

diel: 4176

Balenie / puzdro: 44-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 44-PLDCC (16.5x16.5), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
Z8523320FSC00TR
Zilog

Z8523320FSC00TR

diel: 3887

Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 44-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 44-LQFP (10x10), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
Z84C4410VEC
Zilog

Z84C4410VEC

diel: 2986

Aplikácie: I/O Controller,

Na priania
Z84C2010FEC
Zilog

Z84C2010FEC

diel: 2932

Aplikácie: I/O Controller, Balík zariadení dodávateľa: 44-QFP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
Z84C9010ASG00TR
Zilog

Z84C9010ASG00TR

diel: 769

Aplikácie: I/O Controller, Napätie - napájanie: 5V, Balenie / puzdro: 100-BQFP, Balík zariadení dodávateľa: 100-LQFP, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
Z8523316VSC
Zilog

Z8523316VSC

diel: 3029

Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 44-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
Z86M1720ASC00TR
Zilog

Z86M1720ASC00TR

diel: 3908

Aplikácie: Ethernet Controller, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 100-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 100-VQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
IS82C59AX96
Renesas Electronics America Inc.

IS82C59AX96

diel: 4938

Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 28-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
DS1852B-000
Maxim Integrated

DS1852B-000

diel: 5572

Aplikácie: Monitors, Rozhranie: 2-Wire, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 25-TFBGA, CSPBGA, Balík zariadení dodávateľa: 25-BGA (5x5), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
DS33M31N+
Maxim Integrated

DS33M31N+

diel: 5720

Aplikácie: Data Transport, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Balenie / puzdro: 256-BGA, CSBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-CSBGA (17x17), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MAX3784AUTE+T
Maxim Integrated

MAX3784AUTE+T

diel: 5688

Aplikácie: Data Transport, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 16-WQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-TQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
MAX3784UTE+
Maxim Integrated

MAX3784UTE+

diel: 5674

Aplikácie: Data Transport, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 16-WQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-TQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
TC520ACOE713
Microchip Technology

TC520ACOE713

diel: 3340

Aplikácie: Computer Peripheral Interface, Data Acquisition System Interface, Portable Instruments, Rozhranie: Serial, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
TPFLXIC005
Microchip Technology

TPFLXIC005

diel: 7494

Aplikácie: USB, Napätie - napájanie: 3.3V ~ 5V, Balenie / puzdro: 6-UDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 6-HUSON (2x2), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
EQCO875SC.2
Microchip Technology

EQCO875SC.2

diel: 682

Aplikácie: Camera, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 16-VQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PI7C9X2G606PRCNJE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G606PRCNJE

diel: 3835

Aplikácie: Packet Switch, 6-Port/6-Lane, Rozhranie: PCI Express, Balenie / puzdro: 196-LBGA, Balík zariadení dodávateľa: 196-LBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
PXB4220E-V32
Infineon Technologies

PXB4220E-V32

diel: 3562

Napätie - napájanie: 3.15V ~ 3.45V, Balenie / puzdro: 256-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (27x27), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
W83L351YCG
Nuvoton Technology Corporation of America

W83L351YCG

diel: 5592

Napätie - napájanie: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 20-WQFN, Balík zariadení dodávateľa: 20-QFN-EP (4x4), Typ montáže: Surface Mount,

Na priania
CYV15G0101EQC-SXC
Cypress Semiconductor Corp

CYV15G0101EQC-SXC

diel: 5775

Aplikácie: Video, Rozhranie: Serial, Napätie - napájanie: 3.135V ~ 3.465V, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na priania