Napätie - napájanie: 4.2V ~ 5.7V, Balenie / puzdro: 28-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,
Balenie / puzdro: 44-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 44-TQFN-EP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Data Transport, Rozhranie: Parallel/Serial, Napätie - napájanie: 1.8V, 2.5V, 3.3V, Balenie / puzdro: 256-LBGA, CSBGA, Balík zariadení dodávateľa: 256-CSBGA (17x17), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Data Transport, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 24-TQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 2.85V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 24-TQFN (4x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Remote Control, Remote Metering, Rozhranie: 1-Wire®, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 6V, Balenie / puzdro: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), Balík zariadení dodávateľa: TO-92-3, Typ montáže: Through Hole,
Aplikácie: Ethernet, Rozhranie: I²C, Napätie - napájanie: 2.375V ~ 2.625V, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-WQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Video Equipment, Rozhranie: SMBus (2-Wire/I²C), Napätie - napájanie: 2.5V, 3.3V, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-WQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Testing Equipment, Rozhranie: IEEE 1149.1, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 100-TQFP, Balík zariadení dodávateľa: 100-TQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: PCI Express to PCI Translation Bridge, Rozhranie: PCI, Napätie - napájanie: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 201-LFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 201-BGA MICROSTAR (15x15), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Amplifier, Rozhranie: SPI Serial, Napätie - napájanie: 2.375V ~ 2.625V, Balenie / puzdro: 16-WQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 16-WQFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: PCI-to-PCI Bridge, Rozhranie: PCI, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 208-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 208-LQFP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: I/O Accelerator, Rozhranie: PCI, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Balík zariadení dodávateľa: 180-UBGA, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Encoder to Microprocessor, Rozhranie: 8-Bit Tristate, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 20-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 20-PLCC (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: PCI-to-PCI Bridge, Rozhranie: PCI, Napätie - napájanie: 3.3V, Balík zariadení dodávateľa: 256-BGA (17x17), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, Rozhranie: PCI Express, Balenie / puzdro: 128-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-LQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: DVI, HDMI Level Switching, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 48-TQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Rozhranie: PCI Express, Balenie / puzdro: 196-LBGA, Balík zariadení dodávateľa: 196-LBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: HDMI, Napätie - napájanie: 3.3V, Balenie / puzdro: 80-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 80-LQFP (12x12), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: PCI-to-PCI Bridge, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 304-BBGA, Balík zariadení dodávateľa: 304-PBGA (31x31), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, Rozhranie: PCI Express, Balenie / puzdro: 196-LBGA, Balík zariadení dodávateľa: 196-LBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Fanout PCIe Switch, Rozhranie: PCI Express, Balenie / puzdro: Module, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: Bus, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 44-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: Bus, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 44-LCC (J-Lead), Balík zariadení dodávateľa: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhranie: Bus, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 5.5V, Balenie / puzdro: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Balík zariadení dodávateľa: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,
Aplikácie: Ethernet, Napätie - napájanie: 1.62V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V, Balenie / puzdro: 128-LQFP, Balík zariadení dodávateľa: 128-LQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Camera, Rozhranie: SPI, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 3.3V, Balenie / puzdro: 80-VFBGA, Balík zariadení dodávateľa: 80-VFBGA (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikácie: Telecommunications, Rozhranie: PCI, Napätie - napájanie: 5V, Balenie / puzdro: 313-BGA, Balík zariadení dodávateľa: 313-PBGA (35x35), Typ montáže: Surface Mount,
