| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Typ | Heat Spreader |
| Balenie vychladené | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Spôsob pripojenia | Adhesive |
| Tvar | Rectangular |
| Dĺžka | 2.000" (50.80mm) |
| Šírka | 0.500" (12.70mm) |
| Priemer | - |
| Výška mimo základňu (výška lamely) | 0.002" (0.06mm) |
| Strata výkonu @ zvýšenie teploty | - |
| Tepelný odpor @ nútený prietok vzduchu | - |
| Tepelný odpor @ prírodný | - |
| Materiál | Copper |
| Povrchová úprava materiálu | Polyester |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
