| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Typ | Top Mount |
| Balenie vychladené | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Spôsob pripojenia | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Tvar | Square, Fins |
| Dĺžka | 0.811" (20.60mm) |
| Šírka | 0.811" (20.60mm) |
| Priemer | - |
| Výška mimo základňu (výška lamely) | 0.575" (14.60mm) |
| Strata výkonu @ zvýšenie teploty | - |
| Tepelný odpor @ nútený prietok vzduchu | 5.12°C/W @ 200 LFM |
| Tepelný odpor @ prírodný | 14.70°C/W |
| Materiál | Aluminum Alloy |
| Povrchová úprava materiálu | Black Anodized |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
