| Typ | Popis |
| Stav časti | Obsolete |
|---|---|
| Typ | Board Level |
| Balenie vychladené | TO-263 (D²Pak) |
| Spôsob pripojenia | SMD Pad |
| Tvar | Rectangular, Fins |
| Dĺžka | 0.590" (15.00mm) |
| Šírka | 1.020" (25.91mm) |
| Priemer | - |
| Výška mimo základňu (výška lamely) | 0.375" (9.52mm) |
| Strata výkonu @ zvýšenie teploty | 2.0W @ 40°C |
| Tepelný odpor @ nútený prietok vzduchu | 5.00°C/W @ 400 LFM |
| Tepelný odpor @ prírodný | - |
| Materiál | Copper |
| Povrchová úprava materiálu | Tin |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
