PMIC - Správa napájania - špe

LM2637MX/NOPB

diel: 1992

Aplikácie: Power Supplies, Prúd - napájanie: 6mA, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

TPS659119KBIPFPRQ1

diel: 13080

Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP Exposed Pad,

LP3927ILQ-AJ/NOPB

diel: 2222

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 5µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,

LP3919RL-A/NOPB

diel: 3623

Aplikácie: Cellular, CDMA, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-WFBGA, DSBGA,

TPS659119AIPFPRQ1

diel: 13101

Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP Exposed Pad,

UC2901D

diel: 10021

Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

TPS659119DAIPFPRQ1

diel: 13078

Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP Exposed Pad,

TWL6032A2B4YFFR

diel: 15158

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 20µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 4.8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 155-UFBGA, DSBGA,

LP3970SQX-45/NOPB

diel: 3889

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,

TPS658610ZQZT

diel: 5033

Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prúd - napájanie: 870µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 120-VFBGA,

UC2902D

diel: 11826

Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

LP3970SQ-45/NOPB

diel: 2637

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,

UC39432DG4

diel: 7579

Aplikácie: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 24V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

LP3971SQ-U511/NOPB

diel: 5170

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,

LP3971SQ-O509/NOPB

diel: 4791

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,

TPS658640ZGUT

diel: 6677

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,

LP3917RL-M/NOPB

diel: 3671

Aplikácie: Cellular, CDMA Handset, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-WFBGA, DSBGA,

TPS6590378ZWSR

diel: 191

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 3.135 ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,

LP5550SQX/NOPB

diel: 4012

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 140µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-WFQFN Exposed Pad,

LM3460M5-1.5/NOPB

diel: 1973

Aplikácie: GTA, GTA+, Prúd - napájanie: 85µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SC-74A, SOT-753,

LP3917RLX-M/NOPB

diel: 4378

Aplikácie: Cellular, CDMA Handset, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 49-WFBGA, DSBGA,

TPS658623ZGUR

diel: 10988

Aplikácie: Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 169-LFBGA,

LM98555CCMHX/NOPB

diel: 12036

Aplikácie: CCD Driver, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,

LP5552TL/NOPB

diel: 4781

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-WFBGA,

LP3970SQ-44/NOPB

diel: 2581

Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,

O917A152TRGZTQ1

diel: 1602

TPS2157IDGQ

diel: 2144

Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 75µA, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,

DRV592VFP

diel: 12093

Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-LQFP Exposed Pad,

LP3972SQX-E514/NOPB

diel: 3990

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,

LM5080MM/NOPB

diel: 2531

Aplikácie: Power Supplies, Converters, Controllers, Prúd - napájanie: 3.7mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 14V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),

LM3460M5X-1.5

diel: 2049

Aplikácie: GTA, GTA+, Prúd - napájanie: 85µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SC-74A, SOT-753,

LP3971SQ-B510/NOPB

diel: 3324

Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 60µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,

UC39432BN

diel: 4031

Aplikácie: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Prúd - napájanie: 500µA, Napätie - napájanie: 2.2V ~ 24V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

LP5551SQX/NOPB

diel: 3975

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 431µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-WFQFN Exposed Pad,

TPS659119EAIPFPRQ1

diel: 13078

Aplikácie: Automotive, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 80-TQFP Exposed Pad,

LP5551SQ/NOPB

diel: 4371

Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 431µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-WFQFN Exposed Pad,