Aplikácie: Processor, Napätie - napájanie: 3.135V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.135V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 1.25mA, Napätie - napájanie: 1.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Napätie - napájanie: 1.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Type-C Controller, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 96-VFBGA,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 10µA, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: LCD Monitor, Notebook Display, Prúd - napájanie: 700µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Feedback Generator, Prúd - napájanie: 5mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 40V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, Prúd - napájanie: 1mA, Napätie - napájanie: 4.5V ~ 30V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 100°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikácie: Energy Management Unit (EMU), Prúd - napájanie: 9mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 18V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 6.3V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Portable Equipment, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 98-VFBGA,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Base Station-Networking Line Cards, Servers, Prúd - napájanie: 5.8mA, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 17V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Mobile/OMAP™, Prúd - napájanie: 300µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 139-LFBGA,
Aplikácie: Adaptive Voltage Scaling (AVS) System Controller, Prúd - napájanie: 315µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -45°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-WFDFN Exposed Pad,
Aplikácie: Processor, Prúd - napájanie: 32µA, Napätie - napájanie: 1.8V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 81-UFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Solid State Drives (SSD), Prúd - napájanie: 100µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 34-WFBGA, DSBGA,
Aplikácie: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Napätie - napájanie: 2.75V ~ 5.8V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Thunderbolt™, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 15.75V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Type-C Controller, Napätie - napájanie: 3.3V, 5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Special Purpose, Prúd - napájanie: 60mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Photovoltaics, Prúd - napájanie: 25µA, Napätie - napájanie: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikácie: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, Prúd - napájanie: 5.5mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 6V, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 75µA, Napätie - napájanie: 2.9V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Automotive Systems, Napätie - napájanie: 3.135V ~ 5.25V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VQFN Exposed Pad,
Aplikácie: USB, Peripherals, Prúd - napájanie: 85µA, Napätie - napájanie: 4.1V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Load Share Controller, Prúd - napájanie: 4mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 20V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
