Čas oneskorenia: 350ps, Tolerancia: ±0.025nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 2.3ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 3.3ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 250ps, Tolerancia: ±0.025nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 800ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 1.6ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 300ps, Tolerancia: ±0.025nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 80ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),
Čas oneskorenia: 3.0ns, Tolerancia: ±0.125nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 900ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 2.6ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 2.1ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 100ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),
Čas oneskorenia: 3.0ns, Tolerancia: -0.5/+0.1 nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 4.25ns, Tolerancia: ±0.125nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 1.8ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 3.6ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 4.3ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 1.4ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 5.5ns, Tolerancia: ±0.250nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 800ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 4.9ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 4.4ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 1.1ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 1.8ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 4.2ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 2.5ns, Tolerancia: ±0.125nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 700ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 400ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 3.5ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 4.75ns, Tolerancia: ±0.125nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 100ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 2.4ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 400ps, Tolerancia: ±0.025nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 9.5ns, Tolerancia: ±0.250nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
