Čas oneskorenia: 2.5ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 800ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 200ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),
Čas oneskorenia: 2.6ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 4.0ns, Tolerancia: ±0.125nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 6.5ns, Tolerancia: ±0.250nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 700ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 2.9ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 4.0ns, Tolerancia: ±0.100nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 140ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),
Čas oneskorenia: 4.0ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 60ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),
Čas oneskorenia: 1.5ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 7.5ns, Tolerancia: ±0.250nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 1.5ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 300ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 1.0ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 2.7ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 4.5ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 40ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),
Čas oneskorenia: 220ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),
Čas oneskorenia: 650ps, Tolerancia: ±0.025nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 180ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),
Čas oneskorenia: 8.5ns, Tolerancia: ±0.250nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 400ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 500ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 4.8ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 1.0ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 1.3ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 3.1ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 3.5ns, Tolerancia: ±0.100nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
Čas oneskorenia: 2.25ns, Tolerancia: ±0.125nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
Čas oneskorenia: 4.7ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
Čas oneskorenia: 100ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,
