Typ: Epoxy, Vlastnosti: Heat Cure, Na použitie s / súvisiacimi produktmi: Underfill Electronic Components,
Typ: Silicone, Vlastnosti: Non-Corrosive, Na použitie s / súvisiacimi produktmi: Sealing Electronic Components,
Typ: Potting Compound, 1 Part, Vlastnosti: Non-Corrosive, Na použitie s / súvisiacimi produktmi: Potting,
Typ: Epoxy, Vlastnosti: Heat Cure, Na použitie s / súvisiacimi produktmi: SMD Components to PCB,
Typ: Silicone, Vlastnosti: Clear, 300mL, Na použitie s / súvisiacimi produktmi: Multi-Purpose,
Typ: Epoxy, Vlastnosti: Heat Cure, Na použitie s / súvisiacimi produktmi: Multi-Purpose,
