| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Typ | Wire Solder |
| Zloženie | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Priemer | 0.031" (0.79mm) |
| Bod topenia | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Typ tavidla | No-Clean, Water Soluble |
| Drôtené meradlo | 20 AWG, 22 SWG |
| Proces | Lead Free |
| Formulár | Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb |
| Čas použiteľnosti | - |
| Čas použiteľnosti začína | - |
| Teplota skladovania / chladenia | - |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
