Typ | Popis |
Stav časti | Active |
---|---|
Typ | Wire Solder |
Zloženie | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Priemer | 0.006" (0.15mm) |
Bod topenia | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Typ tavidla | No-Clean, Water Soluble |
Drôtené meradlo | 34 AWG, 38 SWG |
Proces | Lead Free |
Formulár | Spool, 1.76 oz (50g) |
Čas použiteľnosti | - |
Čas použiteľnosti začína | - |
Teplota skladovania / chladenia | - |
Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
---|---|
Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
Kategória | K dispozícii |