| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Typ | Solder Paste, Two Part Mix |
| Zloženie | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Priemer | - |
| Bod topenia | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Typ tavidla | No-Clean |
| Drôtené meradlo | - |
| Proces | Lead Free |
| Formulár | Jar, 0.53 oz (15g) |
| Čas použiteľnosti | 24 Months |
| Čas použiteľnosti začína | Date of Manufacture |
| Teplota skladovania / chladenia | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
