| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Typ súpravy | Solder |
| Hlavný účel | Through Hole Practice |
| Prepojovací systém | - |
| Navrhované programovacie prostredie | - |
| Využité IC / časť | - |
| Vrátane dosiek MCU / MPU | - |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
