| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Typ | Wire Solder |
| Zloženie | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Priemer | 0.010" (0.25mm) |
| Bod topenia | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Typ tavidla | No-Clean |
| Drôtené meradlo | 30 AWG, 33 SWG |
| Proces | Lead Free |
| Formulár | Spool, 8.8 oz (250g) |
| Čas použiteľnosti | - |
| Čas použiteľnosti začína | - |
| Teplota skladovania / chladenia | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
