Typ | Popis |
Stav časti | Active |
---|---|
Typ | Wire Solder |
Zloženie | Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7) |
Priemer | 0.022" (0.56mm) |
Bod topenia | 423°F (217°C) |
Typ tavidla | No-Clean |
Drôtené meradlo | 23 AWG, 24 SWG |
Proces | Lead Free |
Formulár | Spool, 8.8 oz (250g) |
Čas použiteľnosti | - |
Čas použiteľnosti začína | - |
Teplota skladovania / chladenia | 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C) |
Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
---|---|
Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
Kategória | K dispozícii |