| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Typ | Wire Solder |
| Zloženie | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Priemer | 0.032" (0.81mm) |
| Bod topenia | 423°F (217°C) |
| Typ tavidla | No-Clean |
| Drôtené meradlo | 20 AWG, 21 SWG |
| Proces | Lead Free |
| Formulár | Spool, 1 lb (454 g) |
| Čas použiteľnosti | - |
| Čas použiteľnosti začína | - |
| Teplota skladovania / chladenia | 59°F ~ 86°F (15°C ~ 30°C) |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
