Typ | Popis |
Stav časti | Obsolete |
---|---|
Typ | Wire Solder |
Zloženie | Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5) |
Priemer | 0.032" (0.81mm) |
Bod topenia | 442°F (228°C) |
Typ tavidla | No-Clean |
Drôtené meradlo | 20 AWG, 21 SWG |
Proces | Lead Free |
Formulár | Spool, 1 lb (454 g) |
Čas použiteľnosti | - |
Čas použiteľnosti začína | - |
Teplota skladovania / chladenia | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
---|---|
Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
Kategória | K dispozícii |