Typ | Popis |
Stav časti | Obsolete |
---|---|
Typ | Wire Solder |
Zloženie | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Priemer | 0.040" (1.02mm) |
Bod topenia | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Typ tavidla | No-Clean |
Drôtené meradlo | 18 AWG, 19 SWG |
Proces | Lead Free |
Formulár | Spool, 1 lb (454 g) |
Čas použiteľnosti | - |
Čas použiteľnosti začína | - |
Teplota skladovania / chladenia | - |
Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
---|---|
Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
Kategória | K dispozícii |