| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Typ | PGA, ZIF (ZIP) |
| Počet pozícií alebo kolíkov (mriežka) | 32 (2 x 16) |
| Smola - párenie | 0.100" (2.54mm) |
| Kontaktujte Finish - Krytie | Gold |
| Kontaktujte Dokončiť Hrúbka - Párenie | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktný materiál - párenie | Beryllium Copper |
| Typ montáže | Through Hole |
| Vlastnosti | Closed Frame |
| Ukončenie | Solder |
| Smola - príspevok | 0.100" (2.54mm) |
| Kontaktujte Finish - Post | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktný materiál - príspevok | Beryllium Copper |
| Materiál puzdra | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Prevádzková teplota | -55°C ~ 125°C |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
