| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Typ | SOIC |
| Počet pozícií alebo kolíkov (mriežka) | 16 (2 x 8) |
| Smola - párenie | - |
| Kontaktujte Finish - Krytie | Gold |
| Kontaktujte Dokončiť Hrúbka - Párenie | - |
| Kontaktný materiál - párenie | Beryllium Copper |
| Typ montáže | Through Hole |
| Vlastnosti | Closed Frame |
| Ukončenie | Solder |
| Smola - príspevok | - |
| Kontaktujte Finish - Post | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktný materiál - príspevok | Beryllium Copper |
| Materiál puzdra | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Prevádzková teplota | -55°C ~ 150°C |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
