| Typ | Popis |
| Stav časti | Active |
|---|---|
| Materiál | Beryllium Copper |
| Pokovovanie | Gold |
| Pokovovanie - hrúbka | 20µin (0.51µm) |
| Typ montáže | Through Hole, Solder Cup |
| Stav RoHS | ROHS kompatibilný |
|---|---|
| Hladina citlivosti vlhkosti (MSL) | Nepoužiteľné |
| Stav životného cyklu | Zastaraný / koniec života |
| Kategória | K dispozícii |
