Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 8mA, Napätie - napájanie: 3V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 3.3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 36-WFQFN Exposed Pad, CSP,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 10mA, Napätie - napájanie: 2.4V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 20-VFQFN Exposed Pad, CSP,
Aplikácie: Automatic Test Equipment, Prúd - napájanie: 210mA, Napätie - napájanie: -1.5V ~ 6.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-TQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Automatic Test Equipment, Prúd - napájanie: 180mA, Napätie - napájanie: -1.5V ~ 6.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 100-TQFP Exposed Pad,
Aplikácie: Piezo-Electric Actuator Controller, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -30°C ~ 70°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP,
Aplikácie: Monitoring, Digital Current, Prúd - napájanie: 1.7mA, Napätie - napájanie: 3.15V ~ 26V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 3.3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 2.1mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 3.3mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 25-WFBGA, WLCSP,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler, Prúd - napájanie: 2.1mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 25-WFBGA, WLCSP,
Aplikácie: General Purpose, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 4.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 12-WFBGA, WLCSP,
Aplikácie: Current Biasing, Prúd - napájanie: 7.5mA, Napätie - napájanie: 4V ~ 12V, Prevádzková teplota: -55°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Bias Controller, Prúd - napájanie: 20mA, Napätie - napájanie: 5V ~ 16.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-VFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Prúd - napájanie: 8µA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 40-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler/Heater, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 32-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 38-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Napätie - napájanie: 4.35V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-WFQFN Exposed Pad,
Aplikácie: Thermoelectric Cooler/Heater, Prúd - napájanie: 2mA, Napätie - napájanie: 2.7V ~ 5.5V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Aplikácie: Handheld/Mobile Devices, Prúd - napájanie: 220µA, Napätie - napájanie: 2.5V ~ 80V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,