Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-UFDFN Exposed Pad, Balík zariadení dodávateľa: 8-UDFN (2x3),
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 3-SMD, Flat Leads, Balík zariadení dodávateľa: 3-SMD,
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 3-SMD, Flat Leads,
Typ: Security Companion Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-SOIC,
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Balík zariadení dodávateľa: SOT-23-3,
Typ: Authentication Chip, Aplikácie: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balík zariadení dodávateľa: 8-TSSOP,