Aplikácie: General Purpose, Napätie - napájanie: 3.3V, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 208-LBGA,
Aplikácie: Hardware Management Controller, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 13.2V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 237-LBGA,
Aplikácie: Power Supplies, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 3.96V, Prevádzková teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 128-LQFP,
Aplikácie: Power Supplies, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 3.96V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 128-LQFP,
Aplikácie: Hardware Management Controller, Napätie - napájanie: 4.75V ~ 13.2V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 100°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 237-LBGA,
Aplikácie: Hardware Management Expander, Prúd - napájanie: 25mA, Napätie - napájanie: 2.8V ~ 3.6V, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
