Riadky oneskorenia

DS1L5DJ010S-C

DS1L5DJ010S-C

diel: 2131

Čas oneskorenia: 100ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
CL1L5AT008L-T1

CL1L5AT008L-T1

diel: 2137

Čas oneskorenia: 80ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),

Na priania
GL2L5LS060D-C

GL2L5LS060D-C

diel: 2162

Čas oneskorenia: 600ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
GL2L5MS200D-C

GL2L5MS200D-C

diel: 2209

Čas oneskorenia: 2.0ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

Na priania
GL1L5MS200S-C

GL1L5MS200S-C

diel: 2146

Čas oneskorenia: 2.0ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

Na priania
GL1L5MS220S-C

GL1L5MS220S-C

diel: 2197

Čas oneskorenia: 2.2ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
GL1L5LS090S-C

GL1L5LS090S-C

diel: 2173

Čas oneskorenia: 900ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
GL1L5MS340S-C

GL1L5MS340S-C

diel: 2228

Čas oneskorenia: 3.4ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
CL1L5AT010L-T1

CL1L5AT010L-T1

diel: 2126

Čas oneskorenia: 100ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),

Na priania
GL2L5LS050D-T1-C

GL2L5LS050D-T1-C

diel: 2231

Čas oneskorenia: 500ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
CL2LAAT004D-C-T1

CL2LAAT004D-C-T1

diel: 2158

Čas oneskorenia: 40ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),

Na priania
GL1L5MS460S-C

GL1L5MS460S-C

diel: 2204

Čas oneskorenia: 4.6ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
DS1L5VJ700S-C

DS1L5VJ700S-C

diel: 2149

Čas oneskorenia: 7.0ns, Tolerancia: ±0.250nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
DS1L5DJ080K-C

DS1L5DJ080K-C

diel: 2201

Čas oneskorenia: 800ps, Tolerancia: ±0.025nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
DS1L5DJ200S-C

DS1L5DJ200S-C

diel: 2144

Čas oneskorenia: 2.0ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
GL2L5MS170D-C

GL2L5MS170D-C

diel: 2154

Čas oneskorenia: 1.7ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
DS1L5DJ090S-C

DS1L5DJ090S-C

diel: 2196

Čas oneskorenia: 900ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
DS1L5DJ010K-C

DS1L5DJ010K-C

diel: 2200

Čas oneskorenia: 100ps, Tolerancia: ±0.025nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
GL1L5LS020S-C

GL1L5LS020S-C

diel: 2162

Čas oneskorenia: 200ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
DS1L5DJ050S-C

DS1L5DJ050S-C

diel: 2191

Čas oneskorenia: 500ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
GL2L5MS280D-C

GL2L5MS280D-C

diel: 2242

Čas oneskorenia: 2.8ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
GL2L5LS020D-C

GL2L5LS020D-C

diel: 2185

Čas oneskorenia: 200ps, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
DS1L5DJ015K-C

DS1L5DJ015K-C

diel: 2169

Čas oneskorenia: 150ps, Tolerancia: ±0.025nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
DS1L5DJ130S-C

DS1L5DJ130S-C

diel: 2178

Čas oneskorenia: 1.3ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
GL1L5MS170S-C

GL1L5MS170S-C

diel: 2158

Čas oneskorenia: 1.7ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
CL1L5AT012L-T1

CL1L5AT012L-T1

diel: 2166

Čas oneskorenia: 120ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),

Na priania
DS1L5DJ045K-C

DS1L5DJ045K-C

diel: 2181

Čas oneskorenia: 450ps, Tolerancia: ±0.025nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
CL2LAAT020D-C-T1

CL2LAAT020D-C-T1

diel: 2131

Čas oneskorenia: 200ps, Tolerancia: ±10%, Prevádzková teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 1210 (3225 Metric),

Na priania
GL1L5MS280S-C

GL1L5MS280S-C

diel: 2216

Čas oneskorenia: 2.8ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
GL2L5MS190D-C

GL2L5MS190D-C

diel: 2133

Čas oneskorenia: 1.9ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
GL1L5MS120S-C

GL1L5MS120S-C

diel: 2222

Čas oneskorenia: 1.2ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -25°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

Na priania
DS1L5VJ900S-C

DS1L5VJ900S-C

diel: 2187

Čas oneskorenia: 9.0ns, Tolerancia: ±0.250nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
DS1L5DJ120S-C

DS1L5DJ120S-C

diel: 2217

Čas oneskorenia: 1.2ns, Tolerancia: ±0.050nS, Prevádzková teplota: -10°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balenie / puzdro: 3-SIP,

Na priania
XDL21-7-110S

XDL21-7-110S

diel: 8184

Čas oneskorenia: 11.0ns, Tolerancia: ±0.20nS, Prevádzková teplota: -55°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Nonstandard, 4 Lead,

Na priania
XDL09-9-204

XDL09-9-204

diel: 3739

Čas oneskorenia: 20.25ns, Tolerancia: ±0.40nS, Prevádzková teplota: -55°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Nonstandard, 3 Lead,

Na priania
XDL21-7-125S

XDL21-7-125S

diel: 6443

Čas oneskorenia: 12.5ns, Tolerancia: ±0.25nS, Prevádzková teplota: -55°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balenie / puzdro: Nonstandard, 4 Lead,

Na priania